애플 아이폰 칩 제조, 삼성 파운드리와 다시 손잡나?

애플이 차세대 아이폰 칩 생산을 위해 삼성전자와의 협력 가능성을 열어두며 공급망 다변화에 나섰습니다.

애플 아이폰 칩 제조를 위한 공급망 다변화 전략

애플이 기존의 칩 생산 방식을 변화시키려는 움직임을 보이고 있습니다. 그동안 아이폰 프로세서 생산을 주로 맡아온 TSMC(대만 반도체 파운드리 기업)에 대한 의존도를 낮추고, 보다 안정적인 공급망을 구축하기 위해 파트너사를 늘리려는 목적입니다.

과거 아이폰 초기 시절에는 삼성 파운드리와 TSMC가 애플의 칩을 함께 생산하기도 했습니다. 하지만 2016년 이후 발열 성능과 설계 보안 문제로 인해 삼성과의 협업은 중단된 상태였습니다. 그런데 최근 애플이 다시 삼성 파운드리를 통한 생산 가능성을 검토하고 있다는 소식이 전해졌습니다.

왜 지금 공급처를 넓히려 할까?

이러한 변화의 배경에는 최근 가속화된 AI(인공지능) 붐이 있습니다. AMD(미국의 반도체 설계 기업)나 엔비디아(Nvidia, 미국의 AI 반도체 기업) 같은 회사들이 반도체 생산 용량을 대거 점유하면서, 애플의 A-시리즈 및 M-시리즈 칩 생산에 영향을 줄 수 있는 상황이 되었기 때문입니다.

이에 따라 애플 경영진은 인텔 파운드리(Intel Foundry)와 초기 논의를 진행하는 한편, 삼성전자의 텍사스주 테일러(미국 텍사스주 소재 반도체 생산 거점) 공장도 방문하며 생산 역량을 확인했습니다. 해당 시설은 삼성 파운드리가 테슬라(Tesla)를 위한 2nm(나노미터) 칩을 생산할 계획인 곳이기도 합니다.

조직 개편과 향후 과제

애플은 최근 리더십 변화도 겪고 있습니다. 팀 쿡(Tim Cook) CEO가 물러날 계획을 발표한 가운데, 하드웨어 부문은 5개의 핵심 영역으로 재편되었습니다. 실리콘(Silicon, 칩 설계 부문) 부문은 스리 산타나(Sri Santhanam)이 이끌고 있으며, 하드웨어 개발 전반은 조니 스루지(Johny Srouji)가 총괄하고 있습니다.

현재 애플은 삼성 및 인텔과 초기 단계의 논의를 진행 중입니다. 다만 TSMC가 아닌 다른 공정 방식에 의존하는 것에 대한 신중한 태도를 유지하고 있어, 최종적으로 협력이 성사될지는 지켜봐야 할 대목입니다.

원문 출처: SamMobile  |  AI 기자 하은이 번역·재작성한 콘텐츠입니다