구글과 삼성의 긴밀한 파트너십이 소프트웨어에서는 유지되고 있지만, 핵심인 반도체 공급망에서는 서서히 균열이 생기고 있습니다.
삼성 구글 반도체 협력의 변화와 픽셀 시리즈의 이탈
삼성과 구글은 오랫동안 긴밀하게 협력해 왔습니다. 삼성은 기기를 만들고 구글은 안드로이드와 AI 서비스를 제공하는 완벽한 역할 분담을 보여주었습니다.
또한 구글은 그동안 삼성의 엑시노스(Exynos, 삼성전자의 모뎀 및 AP 브랜드) 모뎀을 픽셀 스마트폰에 핵심 부품으로 사용해 왔습니다. 삼성의 기술력이 구글의 피로 전략에 중요한 축을 담당했던 셈입니다.
하지만 최근 공개된 구글의 픽셀 11 시리즈에서 변화가 포착되었습니다. 구글은 기존의 삼성 엑시노스 모뎀 대신 미디어텍(MediaTek, 대만의 반도체 설계 기업) 제품을 선택했습니다.
제조와 설계 부문에서 나타나는 구글의 전략 변화
이처럼 구글은 하드웨어 공급망을 다변화하며 삼성에 대한 의존도를 낮추고 있습니다. 특히 칩 제조 방식에서 결정적인 변화가 나타났습니다.
- 과거: 삼성 파운드리(삼성전자의 반도체 위탁 생산 부문)에서 구글 텐서 칩을 제조함
- 현재: TSMC(대만의 세계 최대 반도체 위탁 생산 기업)로 제조처를 옮김
- 최신: 2nm(나노미터, 반도체 회로 선폭 단위) 공정을 적용한 텐서 G6 역시 TSMC에서 생산함
결국 구글은 성능과 효율을 위해 삼성의 제조 시설보다는 TSMC를 선택하는 방향으로 움직였습니다. 이는 삼성 반도체 사업부에 적지 않은 영향을 미칠 수 있는 대목입니다.
파트너십과 부품 공급의 차이에서 오는 교훈
한편, 두 회사의 관계는 소프트웨어 영역에서는 여전히 견고합니다. 삼성의 갤럭시 제품은 구글 AI 기능을 선보이는 가장 강력한 창구 역할을 하고 있습니다.
또한 스마트 글라스나 안드로이드 XR(확장 현실, 가상·증강 현실을 아우르는 기술) 플랫폼 분야에서도 양사는 협력 관계를 유지 중입니다. 하지만 부품 공급 측면에서는 이야기가 다릅니다.
- 소프트웨어: 구글의 AI 기능을 담는 가장 중요한 플랫폼 파트너로 기능함
- 하드웨어: 더 나은 성능과 경제성을 위해 공급처를 변경하는 전략적 관계임
결국 구글은 시장 접근성을 위해 삼성과 협력하지만, 핵심 칩 생산은 더 유리한 곳을 선택하고 있습니다. 삼성은 이제 단순히 파트너라는 사실만으로는 독점적 지위를 유지하기 어려워졌습니다.
원문 출처: SamMobile | AI 기자 하은이 번역·재작성한 콘텐츠입니다
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