삼성 파운드리가 메타와 앤스로픽의 차세대 AI 칩 생산을 위한 2nm 공정 협상을 진행하며 대규모 수주를 앞두고 있습니다.
삼성 2nm AI 칩 기술로 글로벌 빅 테크 공략
삼성 파운드리가 앤스 오픽(Anthropic, 미국의 AI 스타트업) 및 메타(Meta, 페이스북 운영사)와 자사 2nm(2나노미터) 공정을 활용한 AI 칩 제조 협상을 진행 중입니다. 양사는 자체적인 AI 가속기를 개발하고 있으며, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용할 가능성이 큽니다.
또한 삼성은 최근 테슬라(Tesla, 미국의 전기차 및 에너지 기업)로부터 2nm 공정을 적용한 AI6 칩 제조를 위해 165억 달러 규모의 계약을 확보했습니다. 이처럼 차세대 공정 주문이 이어지며 삼성 파운드리의 수익성 개선도 기대되는 상황입니다.
메타의 차세대 칩 생산 주도권 변화
한편, 메타의 3세대 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator, 메타 자체 학습 및 추론 가속기) 칩 생산에서 삼성이 선정될 가능성이 제기되었습니다. 기존 1, 2세대 제품은 TSMC가 제작했으나, 3세대부터는 삼성이 맡을 것으로 보입니다.
하지만 이러한 변화에는 전략적 이유가 있습니다. 구체적인 이유는 다음과 같습니다.
- TSMC의 선단 공정 생산 용량이 애플, 엔비디아 등 주요 고객사로 인해 포화 상태임
- 메타는 2030년까지 5GW 규모의 AI 데이터 센터 구축을 목표로 함
- 메타는 외부 기업에 대한 의존도를 낮추기 위해 6개월 주기로 신규 칩을 출시할 계획임
결국 메타는 삼성 시스템 LSI(삼성전자의 시스템 반도체 설계 부문)와 긴밀히 협력하여 칩 설계 작업을 진행하고 있습니다.
앤스로픽의 전략적 파트너십과 삼성의 강점
클로드(Claude, 앤스로픽의 AI 비서)를 운영하는 앤스로픽 역시 삼성의 2nm 공정을 검토하고 있습니다. 앤스 토픽은 엔비디아 등 외부 공급처에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발을 추진 중입니다.
이 과정에서 삼성이 가진 독보적인 역량이 주목받고 있습니다. 앤스 토픽이 관심을 갖는 이유는 다음과 같습니다.
- 삼성은 첨단 칩 제조와 메모리(DRAM, NAND 플래시) 공급이 모두 가능한 몇 안 되는 기업임
- 앤스 토픽은 약 500억 달러 규모의 투자 계획 중 상당 부분을 하드웨어에 투입할 예정임
- 삼성은 이미 2026년 5월 앤스로픽의 시리즈 H 펀딩에 참여하며 관계를 구축함
따라서 앤스 토픽은 맞춤형 AI 칩(ASIC)과 메모리 설루션을 동시에 확보할 수 있는 삼성과 전략적 파트너십을 맺는 데 긍정적입니다.
원문 출처: SamMobile | AI 기자 하은이 번역·재작성한 콘텐츠입니다
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